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    • 专利摘要:
    本發明係提供一種樹脂片，其可高低差適應性及耐氣泡復發性良好地將兩張硬質平面板分別黏合在該樹脂片兩面上。一種硬質平面板黏合用樹脂片，其係用於將兩張硬質平面板分別黏合於該樹脂片的兩面，其特徵在於至少包含3層樹脂層，且與硬質平面板相接的2層樹脂層在溫度23℃下的儲存模數均為0.05~0.11MPa，在溫度80℃下的儲存模數均為0.01~0.09MPa，且未與被黏物相接的中間層的至少1層在80℃下的儲存模數為0.08~0.11MPa。
    公开号:TW201304963A
    申请号:TW101124332
    申请日:2012-07-06
    公开日:2013-02-01
    发明作者:Yutaka Ejima；Takeo Yoshinobu；Yuki Hongo
    申请人:Lintec Corp；
    IPC主号:B32B7-00
    专利说明:
    硬質平面板黏合用樹脂片、使用其之積層體及該積層體的用途
    本發明關於硬質平面板黏合用樹脂片、使用它的積層體以及該積層體的用途。
    作為硬質平面板黏合用樹脂片更具體係用於將兩張硬質平面板以具有高低差適應性並且不會使氣泡復發(以下有時稱為「耐氣泡復發性」)的方式分別黏合在樹脂片的兩面上。
    另外，積層體以及該積層體的用途更具體係關於：夾設該樹脂片而積層兩張硬質平面板所成的積層體、以及將前述積層體用作部件而得到的可攜式資訊終端設備及電容式觸控面板裝置。
    以往，為了將行動設備或顯示器的顯示體與保護板接合，一般使用雙面膠帶進行邊框狀的黏合。但是此手段存在有如下問題：顯示器與保護板之間的空氣間隙層引發內部散射，導致畫質降低。作為其解決手段，有提出用黏著劑、丙烯酸類樹脂填埋空氣間隙層而降低內部反射從而提高畫質的手段(例如參照專利文獻1)。
    另外近年，較佳的設計是：去除從外部隱蔽內部電極的擋板(bezel)，並且將顯示體表面製成扁平形狀。在此情況下，採取將進行了黑色印刷的薄膜黏合於表面的技術，為了使得設計活用玻璃的質感，提出了將邊框印刷後的玻璃黏合於顯示體的手段。
    但是，黏合玻璃那樣的硬質的平面板和LCD、PDP模組等的平面時，若存在僅一部分高度不同的黑邊框印刷時，則難以無氣泡地進行黏合。
    另外，也可使用與單純高低差的高度相比膜厚較厚的黏著劑進行黏合，但是沖切加工精度降低，會發生源自端部的黏著劑的滲出等情況，有產率降低的危險。因此期望開發出黏著劑的膜厚400μm以下，並且可黏合具有高低差的平面板的手段。
    進一步確認了如下之情事：電子設備的耐久性的確認係藉由在高溫、高濕條件下加速促進而進行，但是在高溫條件下，藉由高壓釜處理，應該一度消失的氣泡再次復發。
    另一方面，作為可攜式資訊終端設備，搭載了電阻膜方式、電容式、電磁感應方式、紅外線方式等觸控面板的可攜式資訊終端設備已經大量面市，其中電容式觸控面板可進行2點檢測(多點觸控)，可有效應用於近年的行動製品。電容式觸控面板是檢測表面的電容變化的方式，因此要求均勻的電場。通常，就薄型化、輕型化、黏合時的氣泡混入對策而言，薄膜方式是有效的，為了可形成均勻的電場，因而玻璃等的平滑的面變得有效。因此特別是在電容式觸控面板，要求進行平面板彼此的黏合。
    作為以往的可攜式資訊終端設備的內部部件彼此進行黏合的方法，專利文獻2中提出了在由聚胺甲酸脂薄膜形成的芯材的兩面使用黏著劑而得到的雙面黏著膠帶。
    然而，專利文獻2的雙面黏著膠帶，在黏合平面板和可變形的薄膜的情況下，即使具有稍微的高低差也可不殘留氣泡地進行黏合，但是在平面板彼此進行黏合的情況下，也就是在不可變形的面彼此進行黏合的情況下，無法一邊逐出氣泡一邊黏合，因此使氣泡混入於黏合面，難以進一步完全適應高低差。
    對此，專利文獻3中提出了一種兩面黏著片，其具有動態黏彈譜的損耗角正切(loss tangent)為0.6~1.5、且80℃下的儲存模數為1.0×105Pa以上的黏著劑層。
    專利文獻3的兩面黏著片，將沒有高低差的表面保護面板黏合於圖像顯示面板時混入的氣泡可藉由高壓釜處理來去除，即使進一步在其後進行加熱促進也不會使前述氣泡復活，也不產生新的氣泡。
    另外，專利文獻4提出了一種顯示器用耐衝擊薄膜，其包含25℃時的tanδ為0.5以上的第1層和25℃時的tanδ不足0.5的第2層以及25℃時的tanδ為0.5以上的第3層。
    專利文獻4的顯示器用耐衝擊薄膜也可藉由加熱加壓處理將黏合時產生的氣泡進行消泡，也不會隨著時間經過而復發氣泡。
    現有技術文獻
    專利文獻
    專利文獻1 日本特開平8-245805號公報
    專利文獻2 日本特開平6-346032號公報
    專利文獻3 日本特開2008-231358號公報
    專利文獻4 日本特開2009-300506號公報
    然而本發明人等確認有下述內容，將前述專利文獻3中記載的兩面黏著片、前述專利文獻4中記載的顯示器用耐衝擊薄膜不黏合於平整的玻璃面板，而是黏合於具有高低差的面的情況下，即使藉由高壓釜處理而消泡，也會隨著時間經過而產生氣泡。
    本發明在這樣的狀況下開發，其目的在於提供：用於高低差適應性及耐氣泡復發性良好地將兩張硬質平面板分別黏合在樹脂片兩面上的樹脂片、以及夾設該樹脂片而積層兩張硬質平面板而成的積層體、以及該積層體之用途。
    本發明人等為了實現前述目的而反復進行了深入研究，結果發現了如下事實：藉由使用至少包含3層樹脂層、且控制與硬質平面板相接的樹脂層的儲存模數，並且控制未與被黏物相接的中間層的儲存模數而得到的產品作為樹脂片，從而可實現該目的。本發明基於這些見解而完成。
    即，本發明提供：(1)一種硬質平面板黏合用樹脂片，其係用於將兩張硬質平面板分別黏合於該樹脂片的兩面，其特徵在於，至少包含3層樹脂層，與硬質平面板相接的2層樹脂層在溫度23℃下的儲存模數均為0.05~0.11MPa，在溫度80℃下的儲存模數均為0.01~0.09MPa，且未與被黏物相接的中間層的至少1層在80℃下的儲存模數為0.08~0.11MPa；(2)根據上述(1)項所述的硬質平面板黏合用樹脂片，其中樹脂片的總厚度為100~400μm；(3)根據上述(1)或(2)項所述的硬質平面板黏合用樹脂片，其中至少一個硬質平面板具有高低差，該高低差的高度為樹脂片總厚度的2~20%；(4)根據上述(1)~(3)項中任一項所述的硬質平面板黏合用樹脂片，其特徵在於總透光率為80%以上；(5)一種積層體，其特徵在於其由兩張硬質平面板夾設上述(1)~(4)項中任一項所述的硬質平面板黏合用樹脂片而積層得到；(6)根據上述(5)項所述的積層體，其中，硬質平面板的高低差為印刷層產生的高低差；(7)根據上述(5)或(6)項所述的積層體，其係用於可攜式資訊終端設備的螢幕顯示；(8)一種可攜式資訊終端設備，其特徵在於使用上述(5)~(7)項中任一項所述的積層體作為部件；以及(9)一種電容式觸控面板裝置，其特徵在於使用上述(5)~(7)項中任一項所述的積層體作為部件。
    本發明可提供：用於具有高低差適應性且耐氣泡復發性良好地將兩張硬質平面板分別黏合在樹脂片兩面上的樹脂片、夾設該樹脂片積層兩張硬質平面板而成的積層體、以及將前述積層體用作部件而成的可攜式資訊終端設備以及電容式觸控面板裝置。
    首先，對本發明的硬質平面板黏合用樹脂片進行說明。 [硬質平面板黏合用樹脂片]
    本發明的硬質平面板黏合用樹脂片(以下有時簡稱為「樹脂片」)的特徵在於，其用於將兩張硬質平面板分別黏合於樹脂片的兩面，至少包含3層樹脂層，與硬質平面板相接的2層樹脂層在溫度23℃下的儲存模數均為0.05~0.11MPa，在溫度80℃下的儲存模數均為0.01~0.09MPa，且未與被黏物相接的中間層的至少1層在80℃下的儲存模數為0.08~0.11MPa。 (硬質平面板)
    關於夾設本發明的樹脂片而黏合的兩張硬質平面板，至少一張為具有高低差的硬質平面板，並且該高低差的高度為樹脂片總厚度的2~20%，這可更加顯現本發明的效果。本發明對於2%以上的高低差高度可有效率地顯現效果，但是對於更困難的高低差高度為3%以上的高低差高度可更加顯現本發明的效果，因此較佳，特佳為4%以上。
    另外高低差高度較佳為20%以下，更佳為15%以下，特佳為10%以下。
    作為硬質平面板的材質，可使用通常透明的玻璃板。作為此玻璃板，例如可使用由鈉鈣玻璃、含鋇、鍶的玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃、石英等形成的玻璃板。
    上述硬質平面板的厚度也與後述的積層體的用途有關，但是通常為0.08~5mm左右，較佳為0.2~4mm左右，特佳為0.4~3mm。
    硬質平面板中的前述高低差通常藉由使用紫外線固化型墨等在平面板上邊框狀地設置裝飾印刷層而形成。 (與硬質平面板相接的樹脂層)
    本發明的樹脂片至少包含3層樹脂層，前述的兩張硬質平面板黏合於該樹脂片的兩面。需要使得與硬質平面板相接的樹脂層(以下稱為樹脂層A，兩面的2個樹脂層分別稱為樹脂層A-1、樹脂層A-2)在溫度23℃時的儲存模數為0.05~0.11MPa，溫度80℃時的儲存模數為0.01~0.09。如果此儲存模數處於上述範圍，那麼可獲得良好的凹凸適應性和耐氣泡復發性。樹脂層A-1以及樹脂層A-2可以具有相同的組成及性狀，也可以具有不同的組成及性狀。 (未與平面板相接的中間層)
    本發明的樹脂片中，在前述的樹脂層A-1與樹脂層A-2之間設置有中間層(以下稱為樹脂層B)，此樹脂層B可以為1層結構，也可以為2~4層左右的多層積層結構；但是在本發明中，需要使該樹脂層B的至少1層在80℃的儲存模數為0.08~0.11MPa。藉由使80℃下的儲存模數為0.08MPa以上，從而即使在耐久條件下也可抑制氣泡的復發。另外超過0.11MPa時，樹脂層A與樹脂層B的密接變差，易於產生氣泡。由於必需的材料的種類變少、總厚度薄的一方適於可攜式資訊終端設備，因此樹脂層B特佳為1層結構。
    該樹脂片的總厚度較佳為100~400μm，進一步更佳為120-250μm。總厚度不足100μm時無法獲得充分的凹凸適應性，超過400μm時則加工精度降低。
    關於構成本發明的樹脂片的樹脂層A以及作為中間層的樹脂層B，如果各自的儲存模數滿足前述的要件，則沒有特別限制，例如列舉出丙烯酸類樹脂、橡膠類樹脂、(聚)矽氧烷類樹脂、氟類樹脂等。其中特佳為耐候性優異、並且容易控制儲存模數和對平面板的黏著力的丙烯酸類樹脂。 (丙烯酸類樹脂)
    丙烯酸類樹脂沒有特別限制，但是較佳為(甲基)丙烯酸酯類共聚物。作為此(甲基)丙烯酸酯類共聚物，較佳可列舉出：酯部分的烷基的碳原子數為1-18的(甲基)丙烯酸烷酯、根據需要使用的含交聯性官能團的烯性單體或與其他單體的共聚物。 <(甲基)丙烯酸烷酯>
    作為酯部分的烷基的碳原子數為1~18的(甲基)丙烯酸烷酯，列舉出：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯等。它們可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。 <含交聯性官能團的烯性單體>
    作為根據需要使用的含交聯性官能團的烯性單體，例如為在分子內具有羥基、羧基、胺基、取代胺基、環氧基等官能團的烯性單體，較佳為使用含羥基的烯性不飽和化合物、含羧基的烯性不飽和化合物。作為這樣的含交聯性官能團的烯性單體的具體的例子，列舉出：丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯、丙烯酸4-羥丁酯、甲基丙烯酸4-羥丁酯等含羥基的丙烯酸酯，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等含羧基的烯性不飽和化合物。上述的含交聯性官能團的烯性單體可單獨使用1種，或者組合使用2種以上。 <其他單體>
    作為根據需要使用的其他單體，列舉出：丙烯酸環己酯、丙烯酸異冰片酯等含脂環式基的丙烯酸酯，乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯類，乙烯、丙烯、異丁烯等烯烴類，氯乙烯、偏氯乙烯等鹵化烯烴類，苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯類單體，丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等二烯類單體，丙烯腈、甲基丙烯腈等腈類單體，N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺等N,N-二烷基取代丙烯醯胺類等。它們可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。
    藉由調整以上這些單體的選擇以及組合，從而可調節丙烯酸類樹脂在溫度23℃及80℃下的儲存模數，形成本發明的樹脂片的樹脂層A。 (丙烯酸類樹脂片的製作)
    首先，分別以規定比例使用前述的(甲基)丙烯酸酯、以及根據需要使用的含交聯性官能團的烯性單體和/或其他單體，按照歷來公知的方法進行共聚，製造出重量平均分子量較佳為50萬~150萬左右、更佳為60萬~130萬左右的(甲基)丙烯酸酯類共聚物。
    又，上述重量平均分子量是藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定得到的標準聚苯乙烯換算的值。
    接著製備樹脂層A以及樹脂層B製作用的樹脂溶解液A和B。此樹脂溶解液A和B可藉由如下來製備：向由前述獲得的(甲基)丙烯酸酯類共聚物與根據需要使用的交聯劑或其他的添加劑例如賦黏劑(tackifier)、顏料、染料、填料、抗氧化劑、紫外線吸收劑等的混合物中，加入適當的溶劑，製成適於塗布的濃度，從而製備。 <交聯劑>
    作為根據需要使用的交聯劑，可從以往丙烯酸類樹脂中常用作交聯劑的物質中適當選擇任意的物質而使用。作為這樣的交聯劑，例如列舉出多異氰酸酯化合物、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、二醛類、羥甲基聚合物、氮丙啶類化合物、金屬螯合物、金屬醇鹽、金屬鹽等，但是前述(甲基)丙烯酸酯類共聚物具有羥基作為交聯性官能團的情況下，較佳為多異氰酸酯化合物，另一方面在具有羧基的情況下，較佳為金屬螯合物。 《多異氰酸酯化合物》
    作為多異氰酸酯化合物的例子，可列舉出：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯，六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯，異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯等脂環式多異氰酸酯等，以及它們的縮二脲體、它們的異氰脲酸酯體、以及它們與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油(castor oil)等低分子含活性氫的化合物的反應物、即加合體等。上述多異氰酸酯化合物可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。 《金屬螯合物》
    用作交聯劑的金屬螯合物中存在有金屬原子為鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等的螯合物，但是從性能的觀點考慮較佳為鋁螯合物。
    作為鋁螯合物，例如列舉出：二異丙氧基鋁單乙醯乙酸油烯基酯、單異丙氧基鋁雙乙醯乙酸油烯基酯、單異丙氧基鋁單油酸酯單乙醯乙酸乙酯、二異丙氧基鋁單乙醯乙酸月桂基酯、二異丙氧基鋁單乙醯乙酸硬脂基酯、二異丙氧基鋁單乙醯乙酸異硬脂基酯、單異丙氧基鋁單-N-月桂醯-β-酪蛋白酸酯(alanate)單乙醯乙酸月桂基酯、三乙醯丙酮鋁、單乙醯丙酮鋁雙(乙醯乙酸異丁基酯)螯合物、單乙醯丙酮鋁雙(乙醯乙酸-2-乙基己基酯)螯合物、單乙醯丙酮鋁雙(乙醯乙酸十二烷基酯)螯合物、單乙醯丙酮鋁雙(乙醯乙酸油烯基酯)螯合物等。上述金屬螯合物可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。
    在本發明中，該樹脂片是由樹脂層A-1、作為1層的中間層的樹脂層B以及樹脂層A-2這樣的3層結構形成的積層片的情況下，例如可藉由以下所示的方法製作。
    將如前述那樣製備出的樹脂層A-1製作用的樹脂溶解液A按照乾燥厚度為規定的厚度的方式塗布在重剝離片的剝離處理面上後，進行加熱處理而在重剝離片上形成樹脂層A-1。接著在該樹脂層A-1上層壓輕剝離片的剝離處理面，製作出夾持於兩張剝離片的樹脂層A-1。另外，將另行如前述那樣製備出的樹脂層B製作用樹脂溶解液B按照乾燥厚度為規定的厚度的方式塗布在輕剝離片的剝離處理面上後，進行加熱處理而在輕剝離片上形成樹脂層B。
    接著，將前述的夾持於兩張剝離片的樹脂層A-1經過剝離輕剝離片而露出的樹脂層A-1與前述樹脂層B進行黏合，製作出由2層樹脂層形成的樹脂片。
    進一步另行將前述的樹脂溶解液A按照乾燥厚度為規定的厚度的方式塗布在輕剝離片的剝離處理面上後，進行加熱處理而在輕剝離片上形成樹脂層A-2。接著，藉由將前述的由2層樹脂層形成的樹脂片經過剝離輕剝離片而露出的樹脂層B與前述樹脂層A-2進行黏合，從而可獲得依序包含樹脂層A-1、樹脂層B以及樹脂層A-2這樣的3層結構的樹脂片。
    下面對本發明的積層體進行說明。 [積層體]
    本發明的積層體的特徵在於，其夾設前述的本發明的硬質平面板黏合用樹脂片，積層兩張硬質平面板而成。
    關於前述硬質平面板，係如前述的本發明的樹脂片的說明中所示。
    本發明進一步提供將該積層體用作部件的可攜式資訊終端設備以及電容式觸控面板裝置。
    作為可攜式資訊終端設備，存在有搭載電阻膜方式、電容式、電磁感應方式、紅外線方式等的觸控面板的可攜式資訊終端設備等。
    另外，電容式觸控面板是檢測表面的電容的變化的方式，因此要求均勻的電場。由於可形成均勻的電場因而玻璃等平滑的面變得有效，因此在電容式觸控面板中要求進行硬質平面板彼此的黏合，因此該積層體變得有效。 實施例
    下面藉由實施例進一步詳細說明本發明，但本發明不受限於這些例子。
    又，各例中的諸特性按照以下所示的方法求出。 (1)樹脂層A、樹脂層B的儲存模數
    去除樹脂片的剝離薄膜，將多張積層，製作出厚度2.0mm的片樣品。將所形成的片樣品切成直徑8.0mm×高度2.0mm的圓柱狀，使用黏彈性測定裝置[Rheometric Scientific公司製，商品名「RDAII」]，藉由螺紋剪切法以測定頻率數1Hz，測定了各溫度下的儲存模數。 (2)樹脂層的厚度
    由各例獲得的樹脂層的厚度按照JIS K 7130藉由穩壓厚度測定器[Teclock公司製，製品名「PG-02」]來測定。 (3)可見光透射率
    使用可見紫外線的近紅外分光透射率計[島津製作所製，「UV3600」]，測定了樣品的樹脂片在波長550nm處的透射率。 (4)高低差適應性
    使用層壓機在帶黑色印刷高低差的玻璃上黏合樣品的樹脂片，接著黏合玻璃板後，進行了高壓釜處理(50℃、0.5MPa、30分鐘)。目視觀察邊框印刷的內側，如果氣泡消失那麼判為○，如果殘留那麼判為×。 (5)耐氣泡復發性
    將由上述(4)而獲得的、高壓釜處理之後氣泡消失的樣品放置在80℃的恒溫槽100小時，藉由目視觀察有無氣泡的復發。如果沒有氣泡那麼判為○，如果有氣泡則判為×。 製備例1 樹脂溶解液1的製備
    向由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)形成的丙烯酸類共聚物(2EHA/CHA/HEA質量比=59.7：40：0.3、重量平均分子量80萬、濃度40質量%)100質量份中，混合異氰酸酯類交聯劑[Nippon Polyurethane公司製，製品名「CORONATE L」，濃度75質量%]0.15質量份，用甲乙酮稀釋而製備出不揮發成分濃度30質量%的樹脂溶解液1。 製備例2 樹脂溶解液2的製備
    向由丙烯酸丁酯(BA)、乙基丙烯酸酯(EA)、丙烯酸(AAc)形成的丙烯酸類共聚物(BA/EA/AAc質量比=77：20：3、重量平均分子量90萬、濃度29質量%)100質量份中，混合鋁螯合物類交聯劑[綜研化學公司製，製品名「M-5A」、濃度4.95質量%]4質量份，用甲乙酮稀釋而製備出不揮發成分濃度30質量%的樹脂溶解液2。 製備例3 樹脂溶解液3的製備
    向由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸-2-羥乙酯(HEA)形成的丙烯酸類共聚物(2EHA/CHA/HEA質量比=59.7：40：0.3、重量平均分子量80萬、濃度40質量%)100質量份中，混合異氰酸酯類交聯劑[Nippon Polyurethane公司製，製品名「CORONATE L」]、濃度75質量%]0.05質量份，用甲乙酮稀釋而製備出不揮發成分濃度30質量%的樹脂溶解液3。 製備例4 樹脂溶解液4的製備
    向由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸-2-羥乙酯(HEA)形成的丙烯酸類共聚物(2EHA/CHA/HEA質量比=59.7：40：0.3、重量平均分子量80萬、濃度40質量%)100質量份中，混合異氰酸酯類交聯劑[Nippon Polyurethane公司製，製品名「CORONATE L」、濃度75質量%]1.5質量份，用甲乙酮稀釋而製備出不揮發成分濃度30質量%的樹脂溶解液4。 製備例5 樹脂溶解液5的製備
    向由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸-2-羥乙酯(HEA)形成的丙烯酸類共聚物(2EHA/CHA/HEA質量比=59.7：40：0.3、重量平均分子量80萬、濃度40質量%)100質量份中，混合異氰酸酯類交聯劑[Nippon Polyurethane公司製，製品名「CORONATE L」、濃度75質量%]0.25質量份、矽烷偶聯劑[信越化學工業公司製，製品名「KBM403」、濃度100%]0.2質量份，用甲乙酮稀釋而製備出不揮發成分濃度30質量%的樹脂溶解液5。 製備例6 樹脂溶解液6的製備
    向由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸-2-羥乙酯(HEA)形成的丙烯酸類共聚物(2EHA/CHA/HEA質量比=59.7：40：0.3、重量平均分子量80萬、濃度40質量%)100質量份中，混合異氰酸酯類交聯劑[Nippon Polyurethane公司製，製品名「CORONATE L」、濃度75質量%]0.25質量份，用甲乙酮稀釋而製備出不揮發成分濃度30質量%的樹脂溶解液6。 製備例7 樹脂溶解液7的製備
    用甲乙酮將丙烯酸類黏著劑[Lintec公司製，製品名「P1069」]稀釋，製備出不揮發成分濃度30質量%的樹脂溶解液7。 製備例8 樹脂溶解液8的製備
    向由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸環己酯(CHA)、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)形成的丙烯酸類共聚物(2EHA/CHA/HEA質量比=59.7：40：0.3、重量平均分子量80萬、濃度40質量%)100質量份中，混合異氰酸酯類交聯劑[Nippon Polyurethane公司製，製品名「CORONATE L」，濃度75質量%]0.01質量份，用甲乙酮稀釋而製備出不揮發成分濃度30質量%的樹脂溶解液8。 實施例1
    將樹脂溶解液1塗布於重剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET75T103-1」]，在120℃加熱2分鐘，從而在重剝離片上形成了厚度50μm的高低差面黏合層(以下稱為A層-1)。進一步在A層-1上層壓輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET3801」]的剝離面，製作出夾持於兩張剝離片的樹脂層。另外另行將樹脂溶解液2塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚度50μm的非高低差面黏合層(以下稱為B層)。進一步將前述的夾持於兩張剝離片的樹脂層經過剝離輕剝離片而露出的A層-1與B層進行黏合，獲得了由2層樹脂層形成的樹脂片。
    進一步另行將樹脂溶解液1塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成厚度50μm的層(以下稱為A層-2)。接著將由前述的2層樹脂層形成的樹脂片經過剝離輕剝離片而露出的B層與A層-2進行黏合，獲得了由3層的樹脂層形成的硬質平面板黏合用樹脂片1。 實施例2
    將樹脂溶解液3塗布於重剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET75T103-1」]，在120℃加熱2分鐘，從而在重剝離片上形成了厚度50μm的高低差面黏合層(以下稱為A層-1)。進一步在A層-1上層壓輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET3801」]的剝離面，製作出夾持於兩張剝離片的樹脂層。另外另行將樹脂溶解液4塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚度50μm的非高低差面黏合層(以下稱為B層)。進一步將前述的夾持於兩張剝離片的樹脂層經過剝離輕剝離片而露出的A層-1與B層進行黏合，獲得了由2層樹脂層形成的樹脂片。
    進一步另行將樹脂溶解液3塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成厚度50μm的層(以下稱為A層-2)。接著將由前述的2層樹脂層形成的樹脂片經過剝離輕剝離片而露出的B層與A層-2進行黏合，獲得了由3層的樹脂層形成的硬質平面板黏合用樹脂片2。 實施例3
    將樹脂溶解液5塗布於重剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET75T103-1」，在120℃加熱2分鐘，從而在重剝離片上形成了厚度60μm的高低差面黏合層(以下稱為A層-1)。進一步在A層-1上層壓輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET3801」]的剝離面，製作出夾持於兩張剝離片的樹脂層。另外另行將樹脂溶解液2塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚度55μm的非高低差面黏合層(以下稱為B層)。進一步將前述的夾持於兩張剝離片的樹脂層經過剝離輕剝離片而露出的A層-1與B層進行黏合，獲得了由2層樹脂層形成的樹脂片。
    進一步另行將樹脂溶解液5塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成厚度60μm的層(以下稱為A層-2)。接著將由前述的2層樹脂層形成的樹脂片經過剝離輕剝離片而露出的B層與A層-2進行黏合，獲得了由3層的樹脂層形成的硬質平面板黏合用樹脂片3。 實施例4
    將樹脂溶解液6塗布於重剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET75T103-1」]，在120℃加熱2分鐘，從而在重剝離片上形成了厚度60μm的高低差面黏合層(以下稱為A層-1)。進一步在A層-1上層壓輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET3801」]的剝離面，製作出夾持於兩張剝離片的樹脂層。另外另行將樹脂溶解液2塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚度55μm的非高低差面黏合層(以下稱為B層)。進一步將前述的夾持於兩張剝離片的樹脂層經過剝離輕剝離片而露出的A層-1與B層進行黏合，獲得了由2層樹脂層形成的樹脂片。
    進一步另行將樹脂溶解液6塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成厚度60μm的層(以下稱為A層-2)。接著將由前述的2層樹脂層形成的樹脂片經過剝離輕剝離片而露出的B層與A層-2進行黏合，獲得了由3層的樹脂層形成的硬質平面板黏合用樹脂片4。 實施例5
    將樹脂溶解液7塗布於重剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET75T103-1」]，在120℃加熱2分鐘，從而在重剝離片上形成了厚度50μm的高低差面黏合層(以下稱為A層-1)。進一步在A層-1上層壓輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET3801」]的剝離面，製作出夾持於兩張剝離片的樹脂層。另外另行將樹脂溶解液2塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚度20μm的非高低差面黏合層(以下稱為B層)。進一步將前述的夾持於兩張剝離片的樹脂層經過剝離輕剝離片而露出的A層-1與B層進行黏合，獲得了由2層樹脂層形成的樹脂片。
    進一步另行將樹脂溶解液7塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成厚度50μm的層(以下稱為A層-2)。接著將前述的由2層樹脂層形成的樹脂片經過剝離輕剝離片而露出的B層與A層-2進行黏合，獲得了由3層的樹脂層形成的硬質平面板黏合用樹脂片5。 比較例1
    將樹脂溶解液2塗布於重剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET75T103-1」]，在120℃加熱2分鐘，從而在重剝離片上形成了厚度50μm的高低差面黏合層(以下稱為A層-1)。進一步在A層-1上層壓輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET3801」]的剝離面，製作出夾持於兩張剝離片的樹脂層。另外另行將樹脂溶解液2塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚度50μm的非高低差面黏合層(以下稱為B層)。進一步將前述的夾持於兩張剝離片的樹脂層經過剝離輕剝離片而露出的A層-1與B層進行黏合，獲得了由2層樹脂相同的樹脂層形成的樹脂片。
    進一步另行將樹脂溶解液2塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成厚度50μm的層(以下稱為A層-2)。接著將前述的由2層樹脂相同的樹脂層形成的樹脂片經過剝離輕剝離片而露出的B層與A層-2進行黏合，獲得了由3層樹脂相同的樹脂層形成的硬質平面板黏合用樹脂片6。 比較例2
    將樹脂溶解液4塗布於重剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET75T103-1」]，在120℃加熱2分鐘，從而在重剝離片上形成了厚度50μm的高低差面黏合層(以下稱為A層-1)。進一步在A層-1上層壓輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET3801」]的剝離面，製作出夾持於兩張剝離片的樹脂層。另外另行將樹脂溶解液3塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚度50μm的非高低差面黏合層(以下稱為B層)。進一步將前述的夾持於兩張剝離片的樹脂層經過剝離輕剝離片而露出的A層-1與B層進行黏合，獲得了由2層樹脂層形成的樹脂片。
    進一步另行將樹脂溶解液4塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成厚度50μm的層(以下稱為A層-2)。接著將前述的由2層樹脂層形成的樹脂片經過剝離輕剝離片而露出的B層與A層-2進行黏合，獲得了由3層的樹脂層形成的硬質平面板黏合用樹脂片7。 比較例3
    將樹脂溶解液3塗布於重剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET75T103-1」]，在120℃加熱2分鐘，從而在重剝離片上形成了厚度50μm的高低差面黏合層(以下稱為A層-1)。進一步在A層-1上層壓輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET3801」]的剝離面，製作出夾持於兩張剝離片的樹脂層。另外另行將樹脂溶解液3塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚度50μm的非高低差面黏合層(以下稱為B層)。進一步將前述的夾持於兩張剝離片的樹脂層經過剝離輕剝離片而露出的A層-1與B層進行黏合，獲得了由2層樹脂相同的樹脂層形成的樹脂片。
    進一步另行將樹脂溶解液3塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成厚度50μm的層(以下稱為A層-2)，接著將前述的由2層樹脂相同的樹脂層形成的樹脂片經過剝離輕剝離片而露出的B層與A層-2進行黏合，獲得了由3層樹脂相同的樹脂層形成的硬質平面板黏合用樹脂片8。 比較例4
    將樹脂溶解液8塗布於重剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET75T103-1」]，在120℃加熱2分鐘，從而在重剝離片上形成了厚度50μm的高低差面黏合層(以下稱為A層-1)。進一步在A層-1上層壓輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET3801」]的剝離面，製作出夾持於兩張剝離片的樹脂層。另外，另行將樹脂溶解液4塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚度50μm的非高低差面黏合層(以下稱為B層)。進一步將前述的夾持於兩張剝離片的樹脂層經過剝離輕剝離片而露出的A層-1與B層進行黏合，獲得了由2層樹脂層形成的樹脂片。
    進一步另行將樹脂溶解液8塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成厚度50μm的層(以下稱為A層-2)。接著將前述的由2層樹脂層形成的樹脂片經過剝離輕剝離片而露出的B層與A層-2進行黏合，獲得了由3層的樹脂層形成的硬質平面板黏合用樹脂片9。 比較例5
    將樹脂溶解液8塗布於重剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET75T103-1」]，在120℃加熱2分鐘，從而在重剝離片上形成了厚度50μm的高低差面黏合層(以下稱為A層-1)。進一步在A層-1上層壓輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET3801」]的剝離面，製作出夾持於兩張剝離片的樹脂層。另外，另行將樹脂溶解液8塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成了厚度50μm的非高低差面黏合層(以下稱為B層)。進一步將前述的夾持於兩張剝離片的樹脂層經過剝離輕剝離片而露出的A層-1與B層進行黏合，獲得了由2層樹脂相同的樹脂層形成的樹脂片。
    進一步另行將樹脂溶解液8塗布於輕剝離片[Lintec公司製，製品名「SP-PET382120」]，在120℃加熱2分鐘，從而在輕剝離片上形成厚度50μm的層(以下稱為A層-2)。接著將前述的由2層樹脂相同的樹脂層形成的樹脂片經過剝離輕剝離片而露出的B層與A層-2進行黏合，獲得了由3層樹脂相同的樹脂層形成的硬質平面板黏合用樹脂片10。
    對由前述的實施例1~5獲得的硬質平面板黏合用樹脂片1~5和由比較例1~5獲得的硬質平面板黏合用樹脂片6~10的諸特性進行了評價。將其結果示於表1。
    從表1可知，本發明的硬質平面板黏合用樹脂片(實施例1~5)的高低差適應性以及耐氣泡復發性都為○，但是比較例1~5的硬質平面板黏合用樹脂片雖然高低差適應性都為○，但耐氣泡復發性為「×」，不合格。 產業上的可利用性
    本發明的硬質平面板黏合用樹脂片是用於高低差適應性及耐氣泡復發性良好地將兩張硬質平面板分別黏合在兩面上的樹脂片，並且夾設該樹脂片積層兩張硬質平面板而成的積層體適於用作可攜式資訊終端設備以及電容式觸控面板裝置等的部件。
    权利要求:
    Claims (10)
    [1] 一種硬質平面板黏合用樹脂片，其係用於將兩張硬質平面板分別黏合於該樹脂片的兩面，其特徵在於至少包含3層樹脂層，且與硬質平面板相接的2層樹脂層在溫度23℃下的儲存模數均為0.05~0.11MPa，在溫度80℃下的儲存模數均為0.01~0.09MPa，且未與被黏物相接的中間層的至少1層在80℃下的儲存模數為0.08~0.11MPa。
    [2] 如申請專利範圍第1項之硬質平面板黏合用樹脂片，其中樹脂片的總厚度為100~400μm。
    [3] 如申請專利範圍第1或2項之硬質平面板黏合用樹脂片，其中至少一個硬質平面板具有高低差，該高低差的高度為樹脂片總厚度的2~20%。
    [4] 如申請專利範圍第1或2項之硬質平面板黏合用樹脂片，其中總透光率為80%以上。
    [5] 一種積層體，其特徵在於其由兩張硬質平面板夾設如申請專利範圍第1至4項中任一項之硬質平面板黏合用樹脂片而積層得到。
    [6] 如申請專利範圍第5項之積層體，其中硬質平面板的高低差為印刷層產生的高低差。
    [7] 如申請專利範圍第5項之積層體，其係用於可攜式資訊終端設備的螢幕顯示。
    [8] 如申請專利範圍第6項之積層體，其係用於可攜式資訊終端設備的螢幕顯示。
    [9] 一種可攜式資訊終端設備，其特徵在於使用如申請專利範圍第5至8項中任一項之積層體作為部件。
    [10] 一種電容式觸控面板裝置，其特徵在於使用如申請專利範圍第5至8項中任一項之積層體作為部件。
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    引用文献:
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